湿度调节，确保更高质量

纸张处理或印刷过程中的烘干处理会去除纸张水分。为达到最佳的深加工条件，必须恢复原始的水含量。

借助 WEKO-DigiCon 和 -SiliCon 可精确控制、无接触地涂覆液体。转子涂覆系统释放出最精细的液滴，使纸张恢复自然水分，如有需要，还可以同时涂覆一层精细的硅胶保护层。

WEKO-RFS 在胶印过程中通过间接方法恢复卷筒纸带的水分。转子均匀地润湿压辊，通过压辊将水输送到纸张上。