湿度调节，确保更高质量
纸张处理或印刷过程中的烘干处理会去除纸张水分。为达到最佳的深加工条件，必须恢复原始的水含量。
借助 WEKO-DigiCon 和 -SiliCon 可精确控制、无接触地涂覆液体。转子涂覆系统释放出最精细的液滴，使纸张恢复自然水分，如有需要，还可以同时涂覆一层精细的硅胶保护层。
WEKO-RFS 在胶印过程中通过间接方法恢复卷筒纸带的水分。转子均匀地润湿压辊，通过压辊将水输送到纸张上。
实现更多功能的涂层
使用 WEKO 系统涂覆水基涂层或化学品基涂层，以进行功能性整理，或者优化生产或深加工工艺。
WEKO 硅胶涂覆系统(WSA) 搭配一根经过润湿的涂覆辊工作，可以在纸张单面或双面上涂覆不同液体。
WEKO-CoatingTower 的一站式完全解决方案配有集成式烘干机，专为薄膜生产和加工而设计。这里采用非接触式 WEKO 转子涂覆系统进行单面或双面涂层。