硅油
WEKO-S1和WEKO-S1 Protect是专门为高速水基喷墨印刷机开发的硅油产品。该产品能可靠地保护纸卷上的未完全干燥的油墨,防止在后处理线上展开时出现污迹、转移甚至堵塞。另外,使用WEKO-S1和WEKO-S1 Protect还可以避免在后处理过程中(如切割、折叠、运输)对印刷品表面造成的色彩磨损或损坏。
WEKO-S1含天然蜡,滑行更顺畅
WEKO-S1 Protect 通过涂层进行表面保护
应用
该产品在涂布于印刷纸张之前必须用水稀释。应用浓度应在1%到10%之间。涂布后的纸张也可以在超过24小时后进行处理。该产品还适合与不锈钢、铬、陶瓷、PE和PP等不同材料接触。集成或加装WEKO-Silicon单元的WEKO-DigiCon,非常适合涂布稀释液。WEKO根据要求提供多种包装规格。
使用WEKO系统,您将获得一个绝对可靠的设备,能够提供精确、一致的液体应用,确保绝对的准确性。您的生产工艺可重复,确保日常生产过程中稳定的质量。
WEKO-S1与WEKO-DigiCon结合使用,能优化产品质量,提高连续数字印刷及后加工的效率。
WEKO-DigiCon提供非常均匀和精确的液体应用,对纸张进行调节,平衡纸张波动,确保最佳生产。因此,不仅实现了完美的运行和堆叠性能,还提供了纸张的尺寸稳定性,确保最佳平整度。
这样,便可使生产流程顺畅、减少浪费,并显著改善产品质量和后续加工。
优势
- 极佳的耐磨性能
- WEKO-S1 pH值约为8.0
- WEKO-S1 Protect pH值约为7.0
- 密度为0.99 g/cm³
- VOC挥发性有机化合物0.28%
- WGK水危害等级1
- 无AOX可吸收有机卤化物
- 不起泡
- 无 GHS 标识